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7月1日消息，谷歌即将推出的旗舰级智能手机所搭载的Tensor G5芯片，已确定采用台积电先进的3纳米制程技术，并且顺利迈入了流片阶段，标志着这款高性能芯片距离大规模量产又近了一步。
流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC 的谷歌而言，如果顺利通过流片，那离 Tensor G5 的成功就近了一大步。
Tensor G5 的全自研，将意味着谷歌可完成对 Pixel 设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控，有助于实现更深度的软硬件整合。
最终，谷歌能更快将 AI 应用部署在自家设备上，打造差异化产品，从而在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。
根据报道，谷歌 Tensor G5 芯片代号 Laguna Beach“拉古纳海滩”，将通过台积电 InFo_PoP 晶圆级扇出封装技术实现 SoC 和 DRAM 的堆叠，支持 16GB 以上内存。
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