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近日，台积电方面在回顾去年7月份所作承诺时重申，计划到2024年年底，将CoWoS封装技术的产能实现翻倍增长。
在最近的一次财务会议上，台积电进一步宣布了其在未来一年内持续扩大CoWoS产能的战略规划，并预计未来五年中，在CoWoS领域的年复合增长率将超过50%，展现出了该技术强劲的发展势头和市场需求。
同时，台积电透露已着手准备新一代CoWoS封装技术的研发与应用，以应对日益增长的高性能计算、人工智能以及数据中心芯片对先进封装解决方案的需求。这一系列举措不仅印证了台积电对先进技术的不断追求，也体现了其为满足客户及市场预期所做的积极努力和长远布局。
台积电表示 2024 年将投入 280-320 亿美元（备注：当前约 2016 - 2304 亿元人民币）扩大产能和开发新技术，其中 10% 左右的资金用于封装。
封装成本与去年的成本大致相当，由此我们可以得出结论，核心产能的扩张将以线性方式进行，不会出现生产率的急剧跃升。
台积电首席执行官魏哲家表示，芯片封装服务的需求非常高，目前无法满足客户的需求，这种供不应求的情况将持续到 2025 年。
魏哲家表示：“我们正在积极努力提高产能，即便今年 CoWoS 芯片的封装产能提高一倍，可能依然无法满足要求，因此明年我们将进一步增加产能”。
魏哲家表示台积电过去十多年来一直在投资相关技术，并预估未来五年 CoWoS 领域的年复合增长率将超过 50%，台积电完全有能力满足客户的所有要求。
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