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3月28日消息，联发科揭示与阿里云合作新成果，透露已在其顶尖芯片天玑 9300 系列中顺利集成并优化通义千问大模型，率先达成该模型在移动端芯片级层面的高效适配及应用突破。
此番创新意味着搭载天玑 9300 芯片的设备即使在无网络环境下也能流畅进行多轮次 AI 智能对话交互。
阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
通义千问目前已开源 18 亿、70 亿、140 亿、720 亿参数等大语言模型，以及视觉理解、音频理解多模态大模型。阿里云在去年 10 月还发布了通义千问 2.0，模型参数达到千亿级别。
联发科自己也在研发大语言模型，曾推出开源的 MR Breeze-7B 模型，擅长处理繁体中文和英文，共有 70 亿个参数，以 Mistral 模型为基础进行设计。
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