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近日消息，针对投资者的关注，龙芯中科官方回应称，其3C6000系列处理器的初步样品已成功制造并进入测试阶段，整体表现达到预期水平。根据规划，这款高性能处理器有望在今年第四季度正式推向市场，标志着国产处理器技术的又一重要里程碑。
据此前报道，龙芯 3C6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程，通用处理性能成倍提升，内存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 双硅片 32 核 64 线程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 线程，支持 GPGPU、各类加速器扩展。
此外，龙芯 3C6000 通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）首次实现片间互联，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。
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