苹果紧随AMD，携手台积电SoIC封装技术：预计2025年Mac产品线或将革新登场

7月4日消息，继AMD之后，苹果公司与台积电在SoIC封装技术领域的合作持续深化，据预测，这一前沿技术将于2025年实现应用。苹果正逐步推进与台积电的协作范围，专注于SoIC（系统整合芯片）这一创新的3D堆叠技术，旨在提升未来产品的性能与能效。

台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。

AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。

台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3 个部分：

3D 堆叠技术的 SoIC 系列

先进封装 CoWoS 系列

InFo 系列

报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。

而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且 2022 年就已经开始小量投产，而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。

苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。

简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下：

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

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