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近日消息，知名苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）透露，苹果公司决定再次推迟在iPhone中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件的计划。
原本这项技术计划在iPhone 16上引入，之后推迟至iPhone 17，而现在看来，苹果将再次延后使用这一能够节省内部空间的组件的时间表。
郭明錤去年十月曾指出，RCC 可以减薄主板厚度，节省内部空间，且由于不含玻璃纤维，钻孔过程更加容易。然而，苹果及其供应商在使用 RCC 方面一直面临挑战，主要是因为耐久性和脆弱性问题，这也是导致此次延期的原因。
郭明錤在 X 上发布的简短更新中表示：“因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025 年新款 iPhone 17 将不采用 RCC 作为 PCB 主板材料。”
如果苹果最终将 RCC 材料用于 iPhone 的主板，用户可能不会直接察觉到变化。但这一改变将为 iPhone 内部设计腾出更多空间，苹果可以以此打造更薄的机身，或探索其他利用新增空间的方法。
目前尚不清楚苹果是否会在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，还是会进一步推迟这项计划。
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