高通与微软签订的排他性协议于2024年到期，Windows On Arm设备将进入新阶段

近日消息，微软与高通之间关于Windows On Arm平台的独家合作协议将在今年正式终止，这一变化预示着该领域将迎来全新格局。目前，包括英伟达、AMD以及联发科在内的多家芯片巨头已透露出意向，计划针对Windows操作系统开发基于Arm架构的系统级芯片（SoC），以期在这一市场中分得一杯羹。

与此同时，业界传出消息显示，韩国科技巨头三星电子可能也会适时推出自家适用于Windows On Arm设备的Exynos系列处理器，进一步丰富市场选择。此外，高通方面也并不打算在竞争中停滞不前，预计将推出新一代的骁龙X Elite芯片，力求在新一轮的竞争热潮中保持领先地位。

随着这些行业领军者的积极参与，未来Windows On Arm设备领域的竞争必将趋于白热化，这不仅将推动Arm架构在Windows生态系统的广泛应用和技术进步，也将为消费者带来性能更加强劲、功能更加丰富的Windows On Arm设备，标志着这一技术领域即将开启崭新的发展阶段。

近几年，联想、惠普和Dell等厂商都有推出Windows On Arm设备，由于排他性协议的存在，都只能搭载高通芯片，定价较高、性能一般，所以市场上可选的型号并不多。Arm首席执行官Rene Haas认为，今年晚些时候随着排他性协议即将到期，其他竞争者将进入市场，抢夺高通的市场份额。

对于微软来说，这也是一件好事，更多的厂商参与，对Windows On Arm设备的推广有很好的促进作用。不过从目前掌握的情况来看，高通的骁龙X Elite或许仍然是最强的竞争者，其引入了基于NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，初步的测试结果显示有着不错的性能表现。

根据Arm首席执行官Rene Haas的说法，消费者可能会在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm设备出现。

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