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8月23日消息，根据CINNO Research的最新统计，2024年上半年中国半导体项目的投资总额约为5,173亿元人民币，涵盖了中国台湾地区在内，与去年同期相比下降了37.5%。这一数据揭示了半导体产业在投资规模上的萎缩态势，可能反映了全球市场调整或业内对经济预期的保守态度。
CINNO 报告称，2024 年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。
2024 年 1-6 月中国半导体行业内投资资金主要流向：
晶圆制造，金额约为 2,468 亿人民币，占比约为 47.7%, 同比下降 33.9%；
芯片设计投资金额为 1,104 亿人民币，占比约为 21.3%，同比下降 29.8%；
半导体材料投资金额为 668.1 亿人民币，占比约为 12.6%, 同比下降 55.8%；
封装测试投资金额为 701.9 亿人民币，占比约为 13.6%, 同比下降 28.2%；
半导体设备投资金额为 246.6 亿人民币，占比约为 4.8%, 同比增长 45.9%。
从半导体产业投资地域分布来看，共涉及 23 个省市（含直辖市）地区，其中台湾省、江苏省两个省份投资资金占比超 10% 以上；投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%；从内外资分布看，内资资金占比为 90.9%，台资占比为 9.1%。
细分到半导体行业材料领域，根据统计数据，2024 年 1-6 月中国半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为 48.9%，投资金额达到 327.3 亿人民币；Sic / Gan 投资占比约为 16.9%，投资金额达到 113.5 亿人民币。
总体而言，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道，尽管未来仍存在不确定性与挑战，但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。
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