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近日，英特尔在发布酷睿 Ultra 200S 台式处理器的同时，预告了其下一代移动处理器阵容的重磅更新——“高性能发烧级”的 Arrow Lake HX 系列与针对“广泛用户”的 H 系列，预计将于 2025 年第一季度面世。这一系列产品力压前代酷睿 200V 系列（代号Lunar Lake），标示着英特尔在移动处理性能领域再次迈出显著步伐。
Arrow Lake-H：升级 Xe-LPG+ GPU，AI 算力达 99 TOPs
作为酷睿 Ultra 200 系列的一部分，Arrow Lake-H 系列 CPU 将采用新的 P 核（Lion Cove）、E 核（Skymont）、性能升级的 iGPU 以及大量新 I/O 功能，总结如下：
最高配置 6P + 8E，总计 14 核 14 线程。
将提供多种配置和封装版本，一种针对高性能平台，一种针对低功耗平台。
核显升级到 Xe-LPG+ 架构（Meteor Lake 是 Alchemist 的 Xe-LPG，Lunar Lake 是 Battlemage 的 Xe2），支持 XMX，最高 8 个 Xe 核心，拥有 8MB L2 缓存、128 个 XMX 引擎和 8 个光追单元。
得益于核显升级，其平台 AI 性能可达 99 TOPS，几乎与 Lunar Lake 相当。
首批搭载 Arrow Lake-H 移动处理器的笔记本电脑计划于 2025 年第一季度上市，与下一代笔记本电脑 GPU 的发布时间大致相同。
Arrow Lake-HX：面向高端工作站和发烧级游戏笔记本
英特尔 Arrow Lake-HX 系列处理器将继续采用与 Arrow Lake-S 系列相同的核心配置，最高 24 核 24 线程，最大区别在于 Arrow Lake-HX 处理器将采用不同的封装，尺寸比 Arrow Lake-S 桌面处理器缩小 33%，同时 Arrow Lake-HX 处理器功耗及运行温度也比桌面处理器更低。
据介绍，该平台可提供 36 TOPS 的 AI 性能，并支持最高 DDR5-6400 的内存标准（包括 SODIMM 和 CSODIMM）及 192 GB 的内存容量。
英特尔 Arrow Lake-HX 系列预计将于 2025 年第一季度推出，因此英特尔大概率会在 CES 2025 期间展示部分搭载该处理器的产品。
其他方面，英特尔还确认 Arrow Lake 未来将推出 vPro 版本，具体细节明年公布。
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