资讯
近日消息，高通宣布推出两款面向智能家居和智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已提供样品，并计划于 2025 年上半年正式上市。这一举措将进一步推动 IoT 技术的发展，为用户提供更加智能和便捷的生活体验。
其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构，采用可编程设计，是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能，支持 CAN 和以太网接口，无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（Zigbee 的底层），蓝牙 5.3 的认证也正在过程中。
QCC74xM 模组适合智能家居中控屏、网关、智能锁、IP 摄像头等应用。
而 QCC730M 是一款微功耗（micro-power）的双频 Wi-Fi 4 无线模组，其内置专用 60MHz MCU，集成 640kB SRAM 和 1.5MB 的非易失性 RRAM 存储，适合 IP 摄像头、智能锁、传感器等应用。
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者