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11月25日消息，来自 X 平台的消息人士披露，AMD 计划在 2025 年 1 月下旬发布全新的 X3D 系列处理器。据悉，这批处理器将包括 12 核和 16 核两种型号，预计对应的产品线为锐龙 9 9900X3D 和锐龙 9 9950X3D。这些新处理器将进一步丰富 AMD 的产品组合，满足市场上对高性能计算的需求。
此前报道曾提到，这两颗锐龙 9 9000X3D 处理器预计将于 2025 年一月初的 CES 行业展会上发布；此外锐龙 9 9950X3D 对应的移动端平台型号也有望同期公开。
Hoang Anh Phu 还提到，AMD 在锐龙 9 9000X3D 上将沿用上代的“不对称” 3D V-Cache 配置，即仅单一 CCD 拥有额外 64MB 的 3D 缓存，另一颗 CCD 维持 32MB L3。
AMD 在锐龙 7 9800X3D 处理器上采用了有利于 CPU 核心散热与超频的 CCD 在上、3D V-Cache 在下立体设计，两颗锐龙 9 9000X3D 预计也将采用这一经改进的物理布局。
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