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Nintendo Switch 2的最新泄露信息揭示了其主板的部分细节，包括将使用的RAM数量以及NVIDIA SoC，这将是任天堂新一代便携式游戏机的核心。
Reddit用户MHN1994在论坛上发布了几张主板的图片，清晰展示了主板正面的所有细节，背面则展示了包括NVIDIA制造的SoC在内的关键点。
根据泄露，Nintendo Switch 2将使用多个SK Hynix H58GEA6AK8B内存芯片，总计不少于12GB的LPDDR5X RAM，运行频率为7,500 MT/s (LPDDR5X-7500)。这些内存和SoC被“热盾”包围，有助于更均匀地将热量分散到整个游戏机的外壳中，以降低温度。
预计SoC将是NVIDIA基于Arm架构的Tegra T239。最重要的是集成图形，拥有1,536个CUDA核心，采用Ampere架构，虽然不是最新的架构，但预计Nintendo Switch 2将在2025年上市，届时将搭载2021年的图形架构，并可能使用NVIDIA DLSS技术的最先进版本。
有传言称，任天堂此举是为了削减成本，SoC甚至可能由三星代工制造。因此，任天堂不仅使用了已经过时的架构，还采用了较不先进的制造工艺，以尽可能降低成本。
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