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小米正在研发一款主打轻薄便携的折叠屏智能手机产品,并有望配备最新的高通骁龙 8 Gen 3 处理器

小米 2024-01-30 13:36:19 嘎楼上大腰子

1月29日消息,数码闲聊站近日透露,小米这款轻薄折叠新机有望搭载强劲的骁龙 8 Gen 3 处理器,并且在卫星通信功能上有所突破。据其描述,该机型在前后屏幕形态设计、镜头规格及系统功能等方面均亮点纷呈,目前各项研发工作已进入“箭在弦上”阶段,只待正式发布。

回顾此前的爆料信息,小米这款竖向小尺寸折叠手机采用了国产新型材料打造的居中单孔柔性直屏,缓冲边框设计得当,采用优化的小型化类水滴铰链技术,整体外观设计风格偏向方正硬朗。此外,两款大小不同的小米折叠手机都配备了侧边实体指纹识别模块。不过,博主并未明确公布这款新品的具体配置参数及上市时间。

去年 9 月有一款小米 MIX Flip(2311BPN23C)手机出现在了 IMEI 数据库中,小米竖向折叠屏手机最终是否会采用这个命名还有待观察。

来源:it之家
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