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近日消息，为应对AI加速卡封装产能短缺挑战，英伟达寻求与英特尔建立战略合作。
据报道，在当前台积电CoWoS先进封装技术面临产能瓶颈的背景下，英伟达正计划在下个月将英特尔纳入其供应链体系，旨在通过这一举措有效舒缓其AI加速卡供应紧张的局面。
据悉，英特尔预估今年 2 月正式加入英伟达供应链，月产能为 5000 片晶圆。
业界分析，即使英特尔加入英伟达供应链，为其提供先进封装产能，台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能，预估其将为英伟达提供约 90% 的先进封装产能。
供应并透露，台积电正冲刺扩充先进封装产能，今年第 1 季度月产能估计将拉高至近 5 万片，比去年 12 月估计近 4 万片增加 25%。
英特尔预估月产能为 5000 片晶圆，换算占比为台积电的 10% 左右。英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能，同时并积极在槟城新厂扩充先进封装。值得注意的是，英特尔先前曾表示，开放让客户也可以只选用其先进封装方案，目的希望让客户更具生产弹性。
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