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近日消息，苹果与台积电的合作关系进一步深化，双方共同致力于将2nm工艺节点应用于未来的芯片产品中，旨在实现性能和能效比的重大突破。
此举不仅预示着苹果将继续巩固其硬件设备的核心竞争力，也标志着台积电2nm工艺技术即将进入实际应用阶段，对全球半导体产业格局产生深远影响。
目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。之前有消息称，台积电中科 2nm 厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 项目，预计 2025 年量产。
根据报道，台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山，台积电内部定为 Fab 20 厂，规划兴建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度，预计今年可实现风险性试产，2025 下半年正式量产。
根据目前已知信息，台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂，及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为 2024 年，2025 年将会进入量产阶段。
此外，台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片，预计最快将在 2027 年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。
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