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3 月 18 日消息，据可靠渠道透露，NVIDIA将在明日举办的GTC 2024大会上由CEO黄仁勋揭晓一款代号为Blackwell的崭新GPU架构。
据爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。
B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。
展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，显存达到了 288GB，但没有透露是 HBM3e 还是 HBM4。英伟达此前已预热 B100 GPU 的超强性能，并确定在 2024 年推出。
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