4月22日消息,尔英科技正式发布了一款基于第十三代英特尔酷睿HX55芯片构建的新型MoDT板载CPU解决方案,该方案以Micro-ATX规格主板为核心,旨在为用户提供从i5到i9全系列处理器的无缝集成选择,起售价仅为人民币1399元。
尔英 HX 系列主板采用 244*244mm 的 M-ATX 版型、10 相超规 MOS 供电设计加超大一体式散热装甲,CPU 散热使用尔英最新一代一体式 VC 均热板。
这款主板采用 4 插槽内存设计,单条内存容量最大支持 48GB,共支持 192GB 内存容量;支持基础频率 4800MHz 的 DDR5 内存,可支持 XMP 提升至 5600MHz,其读取速率可达 85000+MB / S;写入速率可达 76000+MB / S;复制速率可达 77000+MB / S,延迟 80ns 以内。
尔英新款主板板载 3 个 M.2 固态硬盘插槽:2 个 PCIe 4.0 × 4、1 个 PCIe 3.0 × 4,均支持 2242 / 2260 / 2280 三种硬盘规格,另配 4 个 SATA 3.0 6Gbps 接口。
在散热配置上,该主板板载 4 个 4 针散热风扇插针,3 个 5V 3 针的 ARGB 灯控插针,可实现 16 个散热风扇控制和全局灯效控制。
在 I / O 接口上,主板拥有双 HDMI 接口、一个 DisplayPort 接口,最高可支持 4K 240Hz 的屏幕显示,另配 4 个 USB 3.2 5Gbps 速率接口、2 个 USB 2.0、1 个 Type-C 10Gbps 接口、2.5G RJ45 网口,并支持一键还原 BIOS 设置。
官方使用 i9-13980HX 版本主板搭配 360 水冷,在室温下取得的性能测试结果如下:
鲁大师总分 1396912 分,CPU 单项达获得了 1082558 分。
CineBench 2024 的图形渲染测试中,单核性能得分 127 分,多核性能得分 1697 分。
CPU-Z 的性能测试中,单核性能得分近 910 分,多核性能得分 13670 分。
在系统中使用英特尔 XTU 超频软件,将其全大核调整至 5.6GHz,小核 4.2GHz,功耗提升至 200W,超频后性能测试结果如下:
CPU-Z 中多核性能提升至近 16000 分,提升幅度 17%。
鲁大师中 CPU 单项测试得分来到 1280770 分,提升幅度 18%。
GeekBench 6 中单核性能近 3000 分,多核近 20000 分。
CineBench 2024 中多核性能 1915 分,提升幅度达 12.8%。
该主板共有以下型号可供选择:
i5-13450HX-D5-VC:1399 元
i5-13500HX-D5-VC:1599 元
i7-13650HX-D5-VC:1699 元
i7-13700HX-D5-VC:1999 元
i7-13850HX-D5-VC:2099 元
i9-13900HX-D5-VC:2499 元
i9-13950HX-D5-VC:2499 元
i9-13980HX-D5-VC:2699 元
注:尔英官方新闻稿称 i9-13980HX 版本售价 2599 元,但当前电商页面价格为 2699 元。
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