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4月25日消息，美国当局披露了一项金额高达110亿美元的重大投资计划，该笔资金折合人民币约为798.6亿元，其目标在于精心构筑一座专注于半导体技术研发的前沿机构。此举旨在强势驱动该国在半导体科技领域的深度探索与创新突破。
拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心采用公私联合体架构，在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。
NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，以加快创新步伐，降低参与半导体研发的壁垒，并直接满足熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。
美国商务部除了向 NTSC 拨款 50 亿美元之外，还计划拨款 30 亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目，剩余的 27 亿美元用于后续投入到相关产业中。
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