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5月16日消息，日本前沿半导体制造商 Rapidus 与美国领先 RISC-V 芯片设计公司 Esperanto 达成了一项重要协议，旨在携手推进低功耗人工智能（AI）芯片的研发，特别针对数据中心应用。
通过这份谅解备忘录，两家公司将强强联合，整合Rapidus在高端制造工艺上的深厚底蕴与Esperanto在高效能RISC-V架构设计的专业知识，共同应对数据中心日益增长的能效挑战，致力于打造出符合新时代AI计算需求的节能型处理器解决方案。
Esperanto 是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计企业，曾推出过一款名为的 ET-SOC-1 的 RISC-V 架构众核 AI / HPC 加速芯片。
该芯片采用台积电 7nm 制程，包含 1088 个 64 位 ET-Minion 节能顺序核心和 4 个用于操作系统的 ET-Maxion 高性能乱序核心。ET-SOC-1 芯片还包括 160MB 的片上 SRAM 缓存。
此前曾报道，Rapidus 已于今年二月同另一家 RISC-V AI 芯片设计企业 Tenstorrent 达成 2nm AI 加速器合作协议。
Rapidus 社长小池淳义在昨日的记者会上强调，与 Esperanto 的合作建立在与前次协议不同的领域上，瞄准的是日益迫切的电力问题：
根据国际能源署的报告，在生成式 AI 和其他因素的驱动下，全球数据中心的电力需求在 2026 年可能达到 1000TWh，与日本全国的用电量相当。
Rapidus 与 Esperanto 的合作将结合双方在先进制程和节能芯片设计方面的优势，开发出符合 AI 时代的低功耗数据中心算力芯片。
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