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挑战苹果!谷歌自主设计Tensor G5芯片即将登场:由台积电倾力打造

谷歌(Google) 2024-05-29 10:21:21 爱吃爆米花

近日消息,尽管谷歌在大众心中的首要标签往往是其主导的Android操作系统,而非其Pixel系列智能手机,这个相对小众的产品线却意外地收获了谷歌极大的关注与投入。

令人瞩目的是,谷歌在Pixel手机上的野心远不止于硬件设计,公司已深入到手机的核心——系统级芯片(SoC)的研发中,这一举动彰显了谷歌对于提升Pixel手机竞争力和差异化的坚定决心。

即便Pixel手机在市场上尚未实现大规模的销售突破,谷歌显然将其视为战略性的长期投资项目,意图通过自主研发的手机芯片,为用户带来更深层次的软硬件融合体验,进而改写市场格局。

据媒体报道,从2021年起,谷歌开始定制Tensor处理器,这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来,加上了谷歌的一些模块,比如说用于增强手机AI性能的NPU(神经网络单元)。

因此,它所用的制程工艺也跟Exyons一致,是三星工艺的产物。

但是谷歌并没有就此止步,而是将会推出完全由自己设计的芯片,第一个谷歌自研芯片是Google Tensor G5,明年的Pixel 10系列将首发搭载这颗处理器。

据悉,Tensor G5由台积电代工,使用了台积电最新的InFO POP封装技术,这是业界第一个3D晶圆级扇出封装,目前谷歌已经拿到了Tensor G5样品并开始验证。

业内人士表示,苹果握有自研芯片和iOS两大杀器,现在谷歌手握Tensor和Android,底牌非常接近苹果,或许能够进一步提升谷歌在行业的地位,这是谷歌自研芯片的优势。

来源:快科技
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