6月6日国内首发！英特尔强势发布至强6系处理器，6700E引领高性能计算新时代

近日消息，英特尔蓄势待发，宣布了一项雄心勃勃的分阶段发布计划，旨在未来数月至2025年第一季度间，逐步揭晓其尖端的至强（Xeon）处理器系列新产品。

备受瞩目的至强6700E型号，作为该系列的先驱，已定档6月6日在中国市场震撼登场，预示着一场企业级计算力革新风暴的即将来临。

英特尔计划 2024 年第 3 季度在国际市场推出至强 6900P“Granite Rapids”，最多 128 个核心；2025 年第 1 季度推出至强 6900E“Sierra Forest”，最多 288 个核心。

“至强 6”系列分为 E 和 P 系列：

P 系列

P 系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施 / 存储等计算密集型和 AI 工作负载，最多配备 128 个性能核心，包括 6900P / 6700P / 6500P / 6300P 等。

英特尔计划 2024 年第 3 季度推出至强 6900P 处理器，2025 年第 1 季度推出至强 6700P 和至强 6300P 系列处理器，其阵容包括：

E 系列

E 系列基于 Intel 4 工艺，主要面向高密度、可扩展负载等，优化应用的效率表现，最多配备 288 个核心，包括 6700E / 6900E 处理器。

“至强 6”系列处理器虽然没有采用消费端的 P 核＋E 核的异构架构设计，但彼此共享硬件平台、软件开发堆栈，相关信息如下：

Xeon 6900P （XCC SKU）：3 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 128 个核心

Xeon 6700P （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 86 个核心

Xeon 6500P （HCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 48 个核心

Xeon 6300P （LCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 16 个核心

Xeon 6900E （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 288 个核心

Xeon 6700E （HCC SKU）：1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 144 个核心

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