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6月18日消息，中国半导体产业将迎来迅猛发展，预计未来五年内产能将实现高达40%的快速增长。此次大规模扩增动能源自近年来对半导体生产设备的高强度投入及 fabs 设施的战略扩张计划。
值得注意的是，2024年首季，中国在半导体制造设备上的投资持续火爆，采购金额飙升至125.2亿美元，展示出与去年同期相比惊人的113%增长率，清晰描绘出中国在半导体供应链中不断攀升的影响力与决心。
据TechInsights的调查数据显示，中国的硅总产能从 2018 年的 3.1 亿平方英寸增加到 2024 年预计将达到 6.31 亿平方英寸，到 2029 年将达到 8.75 亿平方英寸；产值由 2018 年的 110 亿美元增长至 2023 年的近 300 亿美元。目前产能扩张主要集中在 12 英寸晶圆厂，6 英寸和 8 英寸晶圆厂只占了少部分扩张的产能。
据悉，12 英寸晶圆相比 8 英寸晶圆更大，能够在单个晶圆上制造更多的芯片，从而提高了生产效率和产量。且 12 英寸晶圆厂通常采用更先进的制造工艺，可以实现更小的特征尺寸，从而生产更高性能和更低功耗的半导体产品。
报告还提到，从历史上看，中国半导体的很大一部分是用于出口的。而现在，中国半导体大多数都是在国内消费。因此，中国大陆半导体新产能的分配问题备受关注，出口势必会使得全球晶圆市场的价格下降，让目前国际上其他厂商的产品价格处于不利地位。
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