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6月20日消息，美光科技正积极布局其全球战略，对位于多国的制造基地进行全面升级，致力于扩大高性能HBM内存的生产能力。
这一系列扩张举动恰逢全球人工智能应用的蓬勃发展期，意在紧抓市场机遇，直接与处理器制造商争夺由AI技术驱动的高收益业务份额。
美光通过提升HBM内存的供应能力，不仅加强了自身在存储解决方案领域的竞争力，也为满足日益增长的AI运算需求提供了强大的硬件支撑。
美光表示，其目标是到 2025 年将在 HBM 领域市场的市场份额快速提升至约 20%，看齐其在 DRAM 行业整体营收中的份额。
作为参考，根据分析机构 TrendForce 集邦咨询今年 3 月份的数据，美光去年 HBM 内存晶圆的产能仅占到市场整体的约 3%。
美光目前最大的 HBM 内存生产基地位于台湾地区台中市，其正在台中厂区增加产能。
消息人士透露，美光目前正在其位于美国爱达荷州博伊西的总部扩建与 HBM 相关的研发生产设施，包括技术验证产线和量产线。
此外，美光还考虑首次在马来西亚建设 HBM 生产能力。美光目前在马来西亚建设有芯片测试和组装设施，可能的产能建设预计也将集中在后端工艺部分。
摩根士丹利的数据显示，AI 计算芯片巨头英伟达同样是 HBM 内存的最大买家，今年将购入全球 HBM 产能的约 48%。
美光已于今年 2 月宣布其 8Hi 24GB HBM3E 内存进入量产阶段，向英伟达 H200 芯片供货。美光宣称该内存功耗相对竞品降低了 30%，有助于降低数据中心运营成本。
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