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近日，海通国际的技术分析师Jeff Pu分享了他对iPhone 16系列的前瞻分析，揭示了苹果在基带配置上的策略变化。据Pu预测，下一代的iPhone 16 Pro系列将搭载高通公司最新的骁龙X75基带芯片，以提升其数据传输和网络连接性能。
而针对标准版的iPhone 16及iPhone 16 Plus，苹果则计划沿用iPhone 15系列中已采用的骁龙X70基带芯片方案，此举或将有助于平衡产品线之间的性能差异以及成本控制。
这一差异化配置预示着苹果将在高端与主流市场之间实施更为精细化的产品战略，为不同需求的用户提供相应级别的网络体验。
骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。
除了在峰值速率上的提升外，骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术，在实现双卡双通的基础上，进一步支持双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。
此外，骁龙X75还首次支持5G-Advanced，5G-A，又称5.5G，全称为“5G-Advanced”，是进阶版5G，相比5G，5.5G更快，支持更多频段，更加自动化、智能化。
目前华为和国内运营商都在大力推进5.5G技术，会带来10倍的网络性能提升，可实现下行万兆、上行千兆的峰值能力。
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