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6月26日消息，荣耀终端有限公司的领航者赵明，在上海世界移动通信大会（2024MWC上海）的舞台上发表了振奋人心的主题演讲，期间正式预告了荣耀Magic V3折叠屏智能手机的诞生。
赵明先生自信满满地向世界宣告，这款新品将重新定义折叠屏手机的轻薄标准，誓要在超薄设计领域树立新的里程碑，引发业界内外广泛瞩目。
有博主今日发文，荣耀 Magic V3 折叠屏手机主打轻薄机身设计，将搭载骁龙 8 Gen3 处理器，支持 5.5G 网络和卫星通话功能，配备 66W 快充和大电池。
荣耀 Magic V2 折叠屏手机发布于 2023 年 7 月，搭载骁龙 8 Gen2 领先版处理器，素皮版重 231g，玻璃版重 237g。该机亮点是“薄”，折叠态最薄 9.9mm，展开最薄 4.7mm。
型号为“FCP-AN10”与“FLC-AN00”荣耀 Magic V3 折叠屏手机已通过国家 3C 认证，两款手机均支持 66W 快充，该机有望今年 7 月发布。
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