资讯
7月1日消息，据可靠消息来源，vivo X200系列有望成为搭载联发科天玑9400芯片的首发机型，这一处理器采用了先进的台积电3nm工艺制程，集成Blackhawk黑鹰架构以及Arm v9指令集，其中包含强大的Cortex-X5超大核，性能表现据说能与苹果的A17 Pro处理器一较高下。
博主表示，vivo X200 系列手机的 1.5K 小直屏目测尺寸在 6.4-6.5 英寸 ±；1.5K 等深微曲屏目测尺寸在 6.7 英寸 ±。此外，博主还表示“微曲的屏幕面板就是窄边等深四曲设计，不是直屏 + 等深四曲盖板方案”。
在该微博评论区中，博主透露了更多新机信息：目前只有大杯（即 Pro 版）拥有超声波指纹，超大杯（Ultra 版）有望取消曲屏形态。
vivo X200 Pro 手机已现身 GSMA IMEI 数据库，该机预计将采用“1.5K 等深四窄边四微曲”屏，搭载单点超声波屏下指纹、联发科的天玑 9400 芯片，同时配备额定 6000 mAh（典型值 6100-6200 mAh）电池，支持百瓦快充，有望今年 10 月亮相。
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者