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7月2日消息，小米与联发科的合作再次升级，双方携手成立的小米联发科联合实验室于7月2日在深圳正式揭幕。此次揭牌仪式有幸邀请到了小米集团的高层代表曾学忠出席，彰显了双方对此次合作的高度重视及对未来合作成果的深切期待。
小米表示，Redmi天玑旗舰平台手机近三年来出货量突破了1860万台，小米集团使用联发科平台的产品已经累计出货6.8亿台。
在活动上，曾学忠还宣布，小米联发科联合实验室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将发布，这款手机是当之无愧的性能之王。
官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。
据悉，Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台，同时配备独立显示芯片，这是K70系列性能最强悍的机型。
天玑9300+采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。
另外，Redmi K70至尊版配备5500mAh电池，支持120W快充，支持IP68，王腾强调，这款旗舰手机将成为今年暑期档唯一支持IP68的机型，非常适合暑期出游时携带。
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