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近日消息，三星电子的AVP（Advanced Packaging Ventures）先进封装业务团队正致力于一项名为FOWLP-HPB（Fan-Out Wafer Level Packaging with High Power Budget）的技术开发，计划在今年的第四季度完成针对移动处理器的这项封装技术的开发及量产准备工作。
随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。
三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术，处理器散热能力提升了 23%。业内人士预计，FOWLP-HPB 也将率先用于三星电子自家 Exynos 2500 处理器上。
HPB 全称 Heat Path Block，是一种已被用于服务器和 PC 的散热技术。由于手机厚度较薄，HPB 此前一直未在移动 SoC 上得到应用。
与覆盖移动处理器和周边区域的 VC 均热板散热不同，HPB 专注提升处理器的散热能力。其位于移动 SoC 顶部，内存将安装在 HPB 旁边。
韩媒还提到，三星电子明年将在 FOWLP-HPB 的基础上进一步开发，目标 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（System-in-Package，系统级封装）技术。
三星电子还将通过改变封装材料（如底部填充物）的方式改善移动处理器的散热表现。
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