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7月8日消息，知名散热设备制造商快睿在其官网上正式发布了全新CH10铝合金机箱，这款机箱凭借其独特的右侧透设计和左侧MESH透气钢网的巧妙搭配，为用户带来了前所未有的散热体验和视觉享受。
快睿 CH10 机箱三维 161.4×274.3×334.5 (mm)，体积约 14.8 升。其采用主板与显卡“背靠背”结构，兼容 ITX 主板和 SFX 电源，支持 327mm 长双槽厚显卡。
此外，该机箱配备了 1 个 3.5/2.5 英寸兼容硬盘位和 3 个 2.5 英寸硬盘位。
快睿 CH10 采用垂直气流风道结构，仅在顶部和底部各配备了两个 120mm 风扇位，其中顶部位置还兼容 240 冷排。
该机箱的前置 I / O 面板设在正面左侧，包含 1 个 USB 3.0 Type-A 接口、1 个 USB Type-C 接口和 1 对分离式 3.5mm 音频插孔。
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