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7月8日消息，小米公司于今日宣布，其位于北京昌平区的全新一代智能工厂现已全面进入量产阶段。这座工厂投资高达24亿元，建筑面积达81000平方米，具备每年生产1000万台旗舰手机的产能。
从官方介绍获悉，新一代小米手机智能工厂通过“制造装备”深度自研，实现关键工艺 100% 自动化；完成行业领先的“全链路工业大数据”底座建设，实现工业生产 100% 数字化。
小米公司表示，100% 自研的“小米澎湃智能制造平台”是工厂的大脑，为工厂注入灵魂，让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理，成为一座能自进化的真智能工厂。
雷军透露，位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂投资 24 亿元，建筑面积 81000 平米，年产能 1000 万台旗舰手机。获得“国家级智能制造标杆企业”认证。今年小米落成两座智能工厂：昌平手机工厂和亦庄汽车工厂。
小米 MIX Fold 4 折叠屏手机已通过 3C 入网认证，背面渲染图也已曝光。该机支持天通卫星通信、5G-增强移动宽带（eMBB）技术。该手机曝光配置如下：
处理器：高通骁龙 8 Gen3
通信：5.5G、天通卫星通信
相机：5000 万像素 OV50E 主摄 + OV13B 超广角镜头，辅以 OV60A 人像镜头（2X） + S5K3K1 超薄潜望长焦镜头（5X）
电池：2390mAh 电池 + 2485mAh 双电芯设计，典型值 5000mAh 左右；支持无线充电
设计：侧边指纹
其他：IPX8 防水、X 轴马达
小米 MIX Flip 曝光参数如下：
处理器：高通骁龙 8 Gen 3
内屏：1.5K 柔性屏幕
前置摄像头：32MP
后置摄像头：50MP 主摄 + 60MP 长焦
电池：4900 mAh，支持 67W 有线充电
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