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近日消息，三星电子旗下设备解决方案（DS）部门正着手一系列内部结构调整，其中HBM（高带宽内存）团队及AVP（先进封装）部门成为改革焦点。此举旨在强化其在高速内存技术与先进封装解决方案领域的领先地位，通过优化组织架构以加速技术创新与市场响应速度。
这也是 5 月全永铉代替庆桂显担任 DS 部门负责人后的一次大规模组织结构调整。三星电子此前成立了 HBM 产能质量提升团队，专责 HBM4 开发，同原本的 HBM 团队并行。
新成立的“HBM 开发团队”将由三星电子副社长、高性能 DRAM 产品设计专家孙永洙（音译自 Son Young-Soo）担任主管。
这一新团队将取代之前的两个团队，总揽 HBM3E 和 HBM4 内存的开发工作，集中人力物力在 HBM 业务上追赶领先者 SK 海力士。
三星电子一直在积极推动其 HBM3E 内存通过英伟达的测试，以在这家最大 HBM 需方的高价值 HBM3E 订单中分得一杯羹，不过尚未实现这一目标。
三星电子还将先进封装业务团队更名为“AVP 开发团队”，将原团队的销售营销组织分拆到各个业务部门，并将 HBM 封装开发人员并入到 HBM 开发团队以提升后者竞争力。
更名后的 AVP 开发团队将专注于先进封装的研发工作。
此外，三星电子还决定重组设备技术研究所，强化半导体工艺及设备的技术支撑能力，为半导体工艺效率的提升提供更广泛的技术支持。
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