资讯
7月9日消息，Redmi 品牌总经理王腾近日透露，备受期待的 Redmi K70 至尊版手机计划于本月正式发布。更有内部人士猜测，这款新机极有可能与小米的另一款旗舰产品——小米 MIX Fold 4 折叠屏手机，在同一场盛大的发布会上共同亮相。
除此之外，Redmi 品牌总经理王腾还表示 Redmi K70 至尊版手机也将于 7 月发布，网友预测发布会时间在 7 月 19 日至 21 日左右。
Redmi 官方昨天还对这款新机进行了预热，将采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料，其发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超 100%。
王腾确认，Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”，可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。
王腾透露，在天玑 9300 + 的基础上，小米还为 Redmi K70 至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原 / 铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。
汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者