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7月9日消息，AMD在其Zen 5架构的“Strix”系列处理器中，规划了两种不同的封装策略以适应多样化的市场需求。较小尺寸的Strix Point处理器将采用FP8封装标准，这种封装设计在保证性能的同时，更加注重能效和散热效率，适用于对空间有限制的紧凑型设备。
消息源最新曝料称 Strix Halo 的 FP11 封装尺寸为 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特尔 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装尺寸相同。
AMD 最新的 Phoenix APU 采用 FP8 封装方案，尺寸为 25*40mm，这意味着 Strix Halo 的 FP11 封装面积大 60%。
附上 AMD 移动封装信息如下：
AMD FP6：25×35 mm，用于 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo
AMD FP7（r2）：25×35 mm，用于 Rembrandt/-R、Phoenix
AMD FP8：25×40 mm，用于 Phoenix、Hawk Point、Strix Point
AMD FL1：40×40 mm，用于 Dragon Range
AMD FP11：37.5×40 mm，用于 Strix Halo
代号 Strix Halo 的 AMD 移动处理器采用 FP11 封装，最高搭载 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核显。
Strix Halo 将配备 16MB L2 缓存、64MB L3 缓存与 32MB MALL Cache（类似于 Infinity Cache）。
与传统的 128bit 位宽不同，Strix Halo 将支持 256bit LPDDR5x-8000 内存，NPU 算力达 60 TOPS。
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