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7月10日消息，小米科技再度点燃智能手机市场的热情，Redmi K70至尊版的正式发布不仅带来了令人瞩目的硬件升级，更凭借其卓越的综合性能跑分，迅速成为行业焦点。
小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在新品发布后立即投入预热行动，自豪地宣称：“Redmi K70至尊版综合性能跑分安卓第一。”
他表示，这款新机是 Redmi 和联发科联合实验室的首款大作，也是“行业最深度”的合作，将打造“更强”天玑 9300+。
王腾表示，这款手机将搭载全新一代的 3D 冰封散热技术，采用创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使得 SoC 核心温度相比上代最高降低 3°C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。此外，其在厚度仅为 0.35mm 厚度的不锈钢循环冷泵上做到了 0.65mm 的凹凸台，该技术对制造工艺的要求“极高”。
该机还可实现《原神》120FPS 高帧、1.5K 超分体验，且能够持续 2 小时以上双开，号称具备行业最强游戏表现。
汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
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