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7月11日消息，全球权威的行业标准制定机构JEDEC固态技术协会于昨日宣布，HBM4（High Bandwidth Memory 4）标准的最终草案已接近完成阶段。
据透露，HBM4不仅在带宽能力上实现了显著提升，确保了更高效的内存访问速度，同时在功耗控制方面也有出色表现，实现了能效比的优化升级。
JEDEC 表示在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。
相比较 HBM3，HBM4 的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理 HBM3 和 HBM4。
HBM4 将指定 24 Gb 和 32Gb 层，并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆栈，委员会已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度，并正在讨论更高的频率。
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