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近日消息，英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）和SK海力士（SK Hynix）三家公司宣布将组建一个被称为“三角联盟”的合作框架，目的是共同推进下一代高带宽内存（HBM4）技术的发展，以及深化在人工智能（AI）领域的合作。
SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动（其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展），包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。
预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。
SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将会在本次活动的 CEO 峰会上发表主题演讲，这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。
报道称 Kim Joo-sun 在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代高带宽内存（HBM）的合作计划；此外和英伟达举行圆桌讨论，进一步巩固 SK 海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。
报道指出 SK 海力士已经和台积电达成合作，共同设计和生产“HBM4（第六代）”系列的部分产品，并计划 2026 年开始量产；而英伟达提供产品设计。
SK 海力士还有望在本次活动中演示 HBM4 的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可以比原目标降低 20% 以上。
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