资讯
1月16日消息，ROG 在其 2024 新品发布会上震撼发布了全新的 ROG BTF 2.0背置解决方案全家桶，其中一款采用创新背置接口设计的主板即将上市。
ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 背置主板，在 BTF 1.0 基础上，将大量接口与接针移至主板背面，降低理线难度，还取消了显卡正面的外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配上 BTF 2.0 显卡背置供电金手指，即可为显卡供电。
该主板几乎全覆盖散热装甲，IO 装甲上配有 Polymo 动态灯效，呈现两种不同的图案。
参数方面，该主板拥有 20（90A）+1（90A）+2 供电模组，搭配双 8Pin ProCool II 电源接口，支持 DDR5 内存，可稳定最高 DDR5- 8000（OC）频率以上，还有 AI 智能超频、AI 智能散热 2.0、双向 AI 降噪和 AI 智能网络。
该主板采用全新的显卡易拆装设计，无需按下解锁按钮，只需将显卡从挡板一侧拔起，就能将其从插槽中取出。而 Q-LED 故障诊断灯也能快速判断主板接线问题，甚至可在开机前判断内存是否正确安装。
接口方面，该主板板载 5 个 M.2 接口，其中一个支持 PCIe 5.0；还有双雷电 4 Type-C 接口，传输速度最高 40Gbps；搭载 2.5G 有线网卡 + WiFi 7 无线网卡，以及即插即用的易拆式天线。
ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 背置主板将在后续发售.
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者