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7月16日消息，尽管三星电子在本月早些时候否认了其HBM3e内存芯片已经通过英伟达质量认证的传言，但三星似乎正在调整其生产策略，计划将20-30%的产能转向高带宽内存（HBM）的生产。
这一举措表明三星正响应市场对HBM内存日益增长的需求，尤其是在高性能计算和图形处理领域，这类内存因为其高速度和高带宽特性而备受青睐。
该媒体报道称三星已通知部分供应链合作伙伴，要求其尽快下单并储备产能，这表明这家内存巨头的 HBM 可能会在下半年顺利开始出货。此举也可能意味着三星内部的产能分配将加速，将生产线的重心转移到 HBM 上。
供应链消息人士认为，三星于 7 月 31 日举行财务报告会议，极有可能在本次活动中公告通过英伟达 HBM 认证的消息。
该消息源认为常规服务器需求的复苏，加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上，预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。
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