7月17日消息,联发科震撼推出了其最新的天玑7350移动芯片组,这一创新力作基于台积电先进的第二代4纳米制程技术精心打造,搭载了升级版的Arm v9架构,实现了CPU核心高达3.0GHz的主频突破,树立了移动计算性能的新标杆。
天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球 HDR 标准,包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。
ISP 方面,天玑 7350 搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765,支持 2 亿像素主摄,支持 4K HDR 视频录制、运动补偿时域降噪技术(MCNR),还可通过 NPU AI 图像增强功能大幅减少噪点,提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。
此外,天玑 7350 集成 R16 标准 5G 调制解调器,网络下行速率至高可达 4.7Gbps;支持 2x2 天线三频 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术,可大幅降低 5G 通信功耗。
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