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7月23日消息，有消息称英伟达CEO黄仁勋先生在今年6月亲率代表团参与2024台北国际电脑展之际，特别访问了重要合作伙伴台积电，双方就深化CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术的产能合作进行了深入探讨，预示着未来两者间的技术协作与市场战略或将迎来更紧密的融合。
英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。
英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回应称：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线？”
这一发言导致会议场面一度十分紧张，幸有台积电董事长兼总裁魏哲家亲自打圆场，才化解了尴尬情况，黄仁勋也接受了协调。
知情人士认为，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线不可能，但在厂区内帮英伟达建设 CoWoS 专线尚有一丝可能。
台媒援引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理：
一来厂区外的单独生产线将带来一系列管理上的问题；另一方面，如果答应英伟达，苹果、AMD 和高通等大客户也将提出类似要求，后果一发而不可收拾。
台积电过去并非没有为大客户提供专用生产线，但也仅有苹果享受到过这一特殊待遇。且彼时台积电高度依赖苹果订单填补产能，但如今台积电的 CoWoS 产能却处于持续紧缺状态。
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