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近日消息，AMD即将推出的Zen 5架构移动端处理器Fire Range系列——即锐龙9000 "Granite Ridge"系列的便携版本，将会沿用成熟的FL1封装技术。这一决策旨在维持产品线的兼容性和稳定性，同时也激发了业界对于新处理器性能表现的热烈期待。
根据 AMD 官网表达，此处的“封装”指 CPU 平台。AMD 上代类似定位产品 Ryzen 7040 HX“Dragon Range”系列采用的也是 FL1 CPU 平台。
换句话说，与各自桌面端对应物相同，Fire Range 和 Dragon Range 在 CPU 平台上是兼容的，无需独立开案两张主板。
这就意味着，为 AMD Fire Range 处理器和英伟达 RTX 50 系移动端显卡设计的游戏本主板能直接换装更为平价的上代 Zen4 架构 Ryzen 7040 HX 处理器，压低搭载 50 系移动端显卡产品的价格。
而在英特尔方面，今年常规游戏本搭载的第 14 代酷睿同酷睿 Ultra 200“Arrow Lake”移动处理器在插槽上不兼容，搭配 50 系显卡需要两张不同设计的主板。
金猪升级包 在微博中也提到，AMD 在 Fire Range 产品线上会进行一定的提价，但价格涨幅不及锐龙 AI HX 300 产品。
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