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8月14日消息，芝奇国际宣布了一项内存技术新突破，推出低延迟DDR5-6400 CL30-39-39-102 32GB（16GBx2）内存套装，实现了在6400 MT/s高速率下，时序缩短至CL30的新里程碑，为高性能计算平台带来了显著的性能提升。
此低延迟规格将加入 DDR5 皇家戟、DDR5 幻锋戟系列并支持 Intel XMP 3.0 超频技术。
此规格同时也将加入 DDR5 皇家戟 EXPO 版、DDR5 焰锋戟 RGB 系列并支持 AMD EXPO 超频技术。
使用者只需于主板 BIOS 中开启 Intel XMP 3.0 / AMD EXPO 功能，并搭载可匹配的主板及 CPU，即可让内存运行于官方标示的超频速度。
芝奇 DDR5-6400 CL30 16GBx2 低延迟内存套装预计于 2024 年 8 月（本月）开始陆续贩卖。
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