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近日消息，TrendForce集邦咨询最新报告指出，三星电子成功完成了HBM3E内存产品的验证工作，并正式启动了HBM3E 8Hi（24GB容量）内存的出货，该产品主要服务于H200平台。与此同时，三星对于Blackwell系列内存的验证进程也在顺利进行中，预示着高性能存储解决方案的又一进步。
TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品主要用于 H200，而 SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系列供应。
机构预估英伟达 2024 年 GPU 产品线中近 90% 将属于 Hopper 世代平台，而从下半年开始英伟达对 H100 产品采用不降价策略，待客户此前订单出货完毕后将以 H200 作为市场供货主力。
对于下一世代 Blackwell，报告认为该平台将于 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell 产品将带动台积电 CoWoS 需求增长。
台积电近期已将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能规划进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆，较 2024 年产能翻倍，而其中半数以上将被英伟达拿下。
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