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9月5日消息，英特尔在新闻发布中透露，其先进的Intel 18A制程节点正稳步推进，并取得了积极进展。为了加速这一尖端技术的研发进程，英特尔决定即刻调配额外的工程力量，聚焦于Intel 18A节点的深度开发，这一战略调整旨在加速技术创新并保持竞争优势。
同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。
英特尔表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指标 D0（每平方厘米缺陷数量）已小于 0.40，故而此时将 Intel 20A 节点上的工程资源转移至 Intel 18A 在经济上是合适的。
英特尔称其已在 Intel 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电两项技术奠定基础，这些技术将在 Intel 18A 上首次商业实施。
根据英特尔 8 月披露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 与 Clearwater Forest 样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，该节点预计于 2025 年推出。
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