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近日消息，SK海力士宣布了针对HBM内存业务的战略转型，未来企业将聚焦于高品质路线，全力投入到先进HBM内存的研发与批量生产中，与此同时，标志着标准HBM产品线将逐步退出市场舞台。
在三星电子计划把 HBM 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 STeco 的同时，SK 海力士仍计划自行内部解决 HBM 生产的全部工序，在进一步提升 HBM 内存产能上较为保守。
不过 SK 海力士仍计划将位于利川的 M10F 小型工厂（目前生产 DRAM 产品）转移到 HBM 生产上来，以提升 HBM3E 供应能力。
韩媒表示 SK 海力士利川 M10F 工厂的基础设施改造已经启动，目标到 2025 年四季度实现 HBM3E 内存量产。一位来自合作方的匿名员工表示，该企业已收到 SK 海力士的采购订单，正式采购将于今年 4 季度开始，2025 年一季度进行设备安装。
SK 海力士目前的 HBM 内存产能为每月 14 万片晶圆，业界人士预计 M10F 完全投入运营后可提供每月 1 万片晶圆的产能，相当于将产量提升 7%。
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