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10月8日消息，有知名博主爆料指出，联发科与英伟达强强联合开发的AI赋能PC所搭载的3nm制程CPU，即将于本月进入关键的流片阶段，预示着该创新产品有望在明年下半年迎来规模化生产，再度点燃科技界对未来智能计算平台的期待。
博主称这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU，目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等。
今年 5 月，台媒“经济日报”报道称该款合作芯片要价高达 300 美元（当前约 2115 元人民币）。
联发科与英伟达此前有过多次合作，今年 3 月，联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台，整合 AI 与 RTX 图形处理技术，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场。
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