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近日消息，在存储芯片市场上，韩国的SK海力士成功地斩获了一份向博通供应高带宽内存（HBM）芯片的大订单。不过呢，截至目前，这份订单具体的金额数额还没有对外公布。这一订单的背后其实有着比较复杂的市场态势。要知道，SK海力士在HBM芯片的供应方面已经处于一种非常忙碌的状态。
消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。
由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM，SK 海力士肯定会调整其 DRAM 产能预测。这家公司计划明年将其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 产能扩大到 14~15 万片（单位是 300mm 直径的 12 英寸晶圆）。随着与博通达成新的协议，TheElec 预计这一数字将增加到 16~17 万片 300mm 晶圆。
博通本月早些时候表示，它正在与三家大型云服务提供商，TheElec 认为可能是谷歌、Meta 和字节跳动，三方共同开发 AI 芯片。此外，还有消息称博通正在与苹果和 OpenAI 合作开发 AI 芯片。
SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示，预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议，预计这一比例将进一步上升。
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