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近日消息，SK海力士正在快马加鞭地开展其全球首创的16Hi（也就是16层堆叠）HBM3E内存的量产筹备工作。目前，全面的生产测试已经正式开启，这一行动犹如为后续的发展奠定了坚实的基石，旨在为明年初的产品出样，乃至2025年上半年的大规模量产与供应创造有利条件。
SK 海力士的 16Hi HBM3E 内存采用 24Gb DRAM Die 和先进 MR-RUF 键合，实现了 48GB 的单堆栈容量，较上代 12Hi HBM3E 在 AI 训练 / 推理能力上分别提升了 18% 和 32%。而 16Hi 堆叠技术将在下代 HBM4 内存上迎来全面应用。
报道援引消息人士的话称，SK 海力士目前正在引进和测试 16Hi HBM3E 生产所需的新工艺设备，并对现有设备进行优化和检修；有消息源透露该企业在这一新型内存的关键工艺测试中取得了良好结果。
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