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2023年有报道称，垂直放置的PS5主机由于设计缺陷可能导致冷却用的液态金属泄漏，这一消息引起了广泛关注和争议。现在，一段PS5 Pro的拆解视频显示，索尼可能已经悄悄解决了这个问题。
科技YouTube频道How-FixIT指出，PS5 Pro的散热块表面增加了“脊状”结构，这些结构与液态金属接触，有助于液态金属均匀分布在APU芯片上。How-FixIT认为，这种设计可以减少液态金属不均匀溢出并在其他地方积聚的风险，从而避免主机过热。
上述报道最初出现在2023年初，即在PS5 Slim发布之前。然而，无论是最初的PS5还是PS5 Slim，其散热块在垂直放置时都存在潜在的液态金属泄漏风险。
尽管这些报道仍有争议，但除了How-FixIT提出的解释外，很难想到引入这些脊状结构的其他原因。
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