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近日，据可靠情报，高通骁龙 8 系列新一代旗舰芯片—骁龙 8 Gen 4 计划在四月份完成最终设计定案，并将在接下来的六月前分发给全球各大手机制造商（OEM），确保它们能在九月至十月上旬举办的年度骁龙技术峰会上之前启动批量生产。
结合多方消息，高通骁龙 8 Gen4 开发阶段已经实现了 4Ghz 以上高频，但样品功耗较高，而且高通原计划在 MWC 2024 期间进行展示，但由于某些原因取消了这一计划。
据称，骁龙 8 Gen4 与 8 Gen 3 相比 AI / DSP 性能提升 1 倍以上，集成的 Adreno 830 系列 GPU（代号 D500）也将应用于第二代骁龙 X 和一个中端移动平台，但最终发布时很可能不会用这个 Adreno 830 的命名。
他还提到，骁龙 8 Gen4 架构与近期频频流出的骁龙 X Elite 不同，因为它针对移动平台进行了一系列优化，相比骁龙 X Elite 有一些小的调整。
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